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      覆銅板(CCL)
      發布日期:2017-11-16 關注次數:5322
      覆銅板(CCL)

      CCL(Copper Clad Laminate),中文名稱為覆銅板層壓板,是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的,是電子工業的基礎材料,是做PCB的基本材料,所以也叫基材,當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。覆銅板材料具有承載能力大、抗疲勞強度高、耐磨性好、導熱性好、摩擦系數低等優點。
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